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一、产品概述
本产品采用超细锡粉，颗粒粉径有5#（15~25um）、6#（5~15um）、7#（2~12um）、8#（2~8um）粉。产品合金有：

Sn63Pb37熔点183度。

7熔点227度。
g3. 0Cu0. 5熔点217度。
Sn90Sb10熔点245-255度。
Sn5Pb92. 5Ag2. 5熔点287-296度.
二、产品用途
1.大功率LED、COB、CSP倒装芯片的封装、激光焊接、硅咪封装等。
2.适用于针转移、点胶、划线和印刷工艺。
三、产品特点
1.高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。
2.触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。
3.低残留，免清洗。

四、产品材料及性能
未固化时性能

主要成分：超微锡粉、助焊剂

黏度（25℃）：10000cps、

比重：4

触变指数：

保质期：3个月

五、包装规格及储存

1.针筒装包装：5cc/10g、10cc/30g、30cc/100g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装

2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

3.请在以下条件密封保存：

温度：2-10℃

相对湿度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，将锡膏置于室温（25℃左右），回温2小时以上。

2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
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