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产品描述
特长
● 以高纯度（%）的硅胶作为母体。
● 由于粒径使用的是均一呈球状的硅胶，因此还可以在低压力下使用。
● 由于实施有理想的端基封尾处理，因此既不会有碱性化合物吸附问题，更不会有酸性化合物吸附的问题。
● 即使是在酸性条件下，也有着较高的耐久性。
填充剂规格
| 母体 | : 高纯度球状硅胶 |
|---|---|
| 粒径 | : 5μm |
| 表面积 | : 450m2/g |
| 微孔径 | : 100Å |
| 微孔容积 | : /g |
| 化学键合基团 | : 十八烷基 |
| 端基封尾 | : 有 |
| 碳量 | : % |
| USP号 | : L11 |
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