产品说明：
    激光锡焊机采用双轴送料，保证连续工作流畅性，充分利用焊接及点锡膏工位，使效率更高，X1X2-Y1Y2-Z1Z2多轴空间组合控制，红外实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统，高精度点锡膏机以及半导体激光器所构成。通过多年焊接工艺摸索与客户操作习惯与要求，自主开发的恒温激光锡焊软件，对不同焊点，不同高度实现加工参数分层处理一次加工完成，同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。PID在线温度调节反馈系统，能控制恒温焊接，焊接良品率与精密度。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可单独式加工。
     产品特点：
    01
    X1X2-Y1Y2-Z1Z2多轴联动，对不同焊点，不同高度焊点实现一次加工。
    02
    PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预。
    03
    拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制。
    04
    非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，热影响区小。
    05
    激光，CCD，测温，指示光四点同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试。
    06
    自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便客户使用。
    07
    光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性
    适用领域：
    发展的现代电子制造业（微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等）提供解决方案。它广泛应用于PTH（孔直插式元件）、PGAs（插针网格类电子产品）、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。
    技术参数：
     

输入电源	AC220V/50Hz
激  光  器	半导体激光器
激光功率	30W，50W，80W（可选配）
光纤芯径	200um,400um,600um（可选配）
聚焦最小光斑	0.18mm
定位方式	CCD同轴定位
工作范围	X1X2-Y1Y2-Z1Z2：350*350*100mm
CCD视场	12.8*9mm
控制方式	PC控制，温度反馈
锡丝直径	0.3-0.8mm
冷却方式	全风冷
尺 寸	1400*1040*1700mm