该仪器专门针对电镀及表面处理行业中的镀层厚度测量、膜厚检测、镀层元素分析和电镀液的成分分析。

1、上照式，X射线光线从上方照射到检测样品上，对样品的形状没有要求，可以满足不规则样品的测试需求，而且更适合测量硅晶片等不适合接触测量台的样品；

2、狭缝（准直器），主要是限制X射线的照射面积，可以调节X射线的尺寸，以满足各种尺寸样品的测试需求。仪器可以提供4种准直器，分别是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四种，小直径达0.1mm，可以轻松实现精小部位的测试，同时可根据测试需求电动切换准直器，根据样品的大小，选择合适的准直器，得到足够的激发强度，使测量更加；

3、样品测试平台，仪器可分为手动移动平台和高精度的可编程的自动移动平台，重复定位的精度小于0.005mm；

4、高分辨率探测器，运用的SI-Pin探测器，能量分辨率远好于比例接收器，适合测量多层镀层及干扰比较大的镀层成分，使测量结果更加；

5、良好的射线屏蔽作用，X射线，只有在铅玻璃罩完关闭时，X射线才会开启，保护操作人员不会受到辐射的危险。

技术参数

测厚技术：X射线荧光测厚技术

测试样品种类：金属镀层，合金镀层

测量下限：0.003um

测量上限：30-50um（以材料元素判定）

测量层数：10层

测量用时：30-120秒

探测器类型：Si-PIN电制冷   

探测器分辨率：145eV

高压范围：0-50Kv，50W

X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；

光管靶材：Mo靶；

滤光片：专用3种自动切换；

CCD观察：260万像素

微移动范围：XY15mm

输入电压：AC220V，50/60Hz

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

应用领域

   塑料制品工业镀层、电子材料镀层（接插件、半导体、线路板、电容器等）、钢铁材料镀层（铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等）、有色金属材料镀层（铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、钛合金、贵金属等）、 其它各种镀层厚度的测量及成分分析。

专业生产镀层测厚仪，ROHS检测仪，气相色谱质谱联用仪，电感耦合等离子体发射光谱仪,ROHS分析仪，X射线镀层测厚仪，，ROHS测量仪，，ROHS2.0分析仪，XRF，X荧光光谱仪，汽油中硅含量检测仪， ROHS检测仪器，手持式等，涉及的仪器设备主要有EDX1800B,Thick800A，GCMS6800，ICP2060T,，ICPMS2000等。

镀层测厚仪展厅