1. 片剂硬度测试仪/片剂压碎硬度计 型号:MHY-YD3

片剂硬度测试仪是用于测量片剂的压碎硬度。
适用标准：JB/T20104-2007
技术指标:
△  硬度测试范围：2-200N  0.2KG-20KG   可定制到50 KG(500N)

△  分辨率：0.1N  0.01Kg
△  硬度测量精度：量程±0.5%
△  片剂测试直径：2-40mm
△  重复测量误差：±1%
△  每组测试片数：≤100片
△  度量单位: 牛顿 N
                      公斤力  Kgf  (1Kgf=9.81N)
△  接口：标准串行打印接口，自带微打。
△  外形尺寸：长*宽*高  500mm*400mm*160mm
片剂硬度测量仪主要特点:
①  高精度压力传感器，保证测试的精度和重现性。
②  显示选用高清晰度液晶显示屏，显示内容丰富，用户可根据屏幕提示享受智能化操作，每一个操作过程均给出汉字提示和量化指标。
③  测量方式可选: 手动单片/自动连续 。
④  系统可实现自动压片、自动显示、自动锁存、自动复位、自动循环测试、自动线性误差修正、自动故障诊断。
⑤  的数据处理能力，可对试验结果进行统计、分析、打印、显示。可为您提交测试样本的值、最小值、标准偏差和变化范围的报告。
⑥  自动计算退片行程，压缩您的测试占空时间。
⑦  度量单位一键转换（牛顿-公斤）。
⑧  新型前换纸微型打印机。

2. 手持式四探针测试仪/四探针检测仪 型号:MHY-3

概述
MHY-3型手持式四探针测试仪是运用四探针测量原理测试电阻率/方阻的多用途综合测量仪器。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.HAD 标准。
仪器成套组成：由MHY-3主机、选配的四探针探头等二部分组成，也可加配测试台。
仪器所有参数设定、功能转换全部采用轻触按键输入；具有零位、满度自校功能；手动/自动转换量程可选；测试结果由数字表头直接显示。本测试仪采用可充电电池供电，适合手持式变动场合操作使用！
探头选配：根据不同材料特性需要，探头可有多款选配。有高耐磨碳化钨探针探头，以测试硅类半导体、金属、导电塑料类等硬质材料的电阻率/方阻；也有球形镀金铜合金探针探头，可测柔性材料导电薄膜、金属涂层或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上导电膜（ITO膜）或纳米涂层等半导体材料的电阻率/方阻。换上四端子测试夹具，还可对电阻器体电阻、金属导体的低、中值电阻以及开关类接触电阻进行测量。配专用探头，也可测试电池极片等箔上涂层电阻率方阻。
详见《四探针探头特点与选型参考》点击进入
仪器具有测量精度高、灵敏度高、稳定性好、智能化程度高、结构紧凑、使用简便等特点。
仪器适用于半导体材料厂、器件厂、科研单位、高等院校对导体、半导体、类半导体材料的手持式导电性能的测试。

三、基本技术参数
1. 测量范围、分辨率
电    阻：     0.010 ～ 50.00kΩ,     分辨率0.001 ～ 10 Ω
电 阻 率：     0.010～ 20.00kΩ-cHAD， 分辨率0.001 ～ 10 Ω-cHAD
方块电阻：     0.050～ 100.00kΩ/□   分辨率0.001 ～ 10 Ω/□