载带包装作为电子包装的一种形式存在，到目前为此，国内并没有太多人对载带包装产品进行过环境测试，*可以说知之甚少。据小编对载带行业的了解，在国内一般都认为载带包装材料只是作为微电子包装再普通不过，只要通过了SGS，基本上就没问题了。但对于载带包装产品在不同环境下会产生变化，对于包装产品造成影响基本没有专业人士去追溯和改良。籍此，此行业对于载带包装产品应该尽快推出环境监测方案，以便于规范载带包装产品的生产，更是对所包装产品负责对品质负责对需求者负责。基于载带包装是塑料高温热成型产品，柏菱载带加工本身经历了一次热塑化冲击和成型，所包装产品货运国内以及各地，运输的周期、环境等因素，各地的温差是不尽相同。所以，载带包装材料在不同温度的收缩性和任性都不同。以至于载带在不同环境需要使用不同配方，来保证产品的稳定，规避因为包装材料导致品质异常，这也是如今载带行业的需要考虑的严谨问题。

另外，就是载带包装材料防静电问题。静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。 静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到较广的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失，就比如，载带包装产品，一旦产生静电，所包装电子产品全部损坏。例如在个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。 在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，柏菱载带包装产品如果采用材料不当，使电子器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。 为了控制和消除ESD，美国、西欧和日本等发达区域均制定了地区、企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准制定了和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。