本装置主要应用于片式基材的表面涂覆工艺，兼容狭缝挤压涂覆和刮刀涂覆两种涂覆方式。需配合平面涂覆机和柱塞泵供料装置使用。主要用于锂电池基片，OLED，太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域。
本装置适用科晶公司涂覆机系列：MSK-AFA-HC100
| 功能特点 |
|---|
- 兼容刮刀涂覆和挤压涂覆两种工艺要求(挤压涂覆需配供料装置)。
- 功能切换方便快捷。
- 调节方便，调节精度高。
- 涂料适用范围大，涂覆精度高。
- 挤压涂覆时涂料密闭，受环境影响小。
| 技术参数 | |||
|---|---|---|---|
| 涂覆方式 | 挤压涂覆、刮刀涂覆 | ||
| 挤压涂覆 | 适配模头 | 1#：MSK-PDLF-CP80（非标配，需定制） 2#：MSK-PDLF-C80 （非标配，需定制） 客户选配 1 套模头 | |
| 调节高度 | Max.4mm | ||
| 调节精度 | a.数显千分尺：1um b.微分头： 10um（客户选配数显千分尺或微分头） | ||
| MSK-PDLF-CP80 | 材质 | SUS630 | |
| 精度 | 唇口直线度≤2μm | ||
| 模腔容积 | 2ml | ||
| 垫片宽度 | 开口宽度 Max.80mm 默认 C型开口，宽度 80mm，具体尺寸可客户 | ||
| MSK-PDLF-C80 | 材质 | SUS304 | |
| 精度 | 唇口直线度≤4μm | ||
| 模腔容积 | 2ml | ||
| 垫片宽度 | 开口宽度 Max.80mm 默认 C型开口，宽度 80mm，具体尺寸可客户 | ||
| 垫片 | 厚度 0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm各 1片 | ||
| 刮刀涂覆 | 调节高度 | Max.6mm | |
| 调节精度 | a.数显千分尺：1um b.微分头： 10um（客户选配数显千分尺或微分头） | ||
| 涂覆宽度 | Max.150mm | ||
| 精度 | 刀口直线度≤4μm | ||
| 设备尺寸 | L140mm*W90mm*H190(110)mm | ||
| 重量 | 约 1.5Kg | ||
暂无内容
暂无内容
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。