- 材料名称: 高温烧结银浆
- 应用：用于各类电子元件电极等
- 标准包装: 1千克/罐
- 概述：专业用于各类电子元件电极，如燃料电池电极等。
| 主要参数 SPECIFICATION | ||
|---|---|---|
| 项目 | 描述 | |
| 性能特点 | 稳定性好，能通过抗氧化，耐酸碱测试 | |
| 烧结成膜平整致密有金属光泽、具有低刺激性气味、高抗氧化性能 | ||
| 高适印性、有着良好的印刷适性、导电性强、可焊接性高、 | ||
| 硬度和的附着力 | ||
| 主要参数 | 固含量 | 82%±2% |
| 方阻(Ω/□/25.4um) | ≤5 | |
| 密度(g/cm3) | 1.9-2.0 | |
| 粘度(dpa.s) | 250±30 | |
| 细度（um） | ≤5 | |
| 附着力 | (3M600胶带，4KG垂直拉力)无脱落 | |
| 使用条件 | 基材 | 玻璃基体、陶瓷基体、云母板、不锈钢基体 |
| 印刷网目 | 150-250目 | |
| 烧成条件 | 800℃-850℃峰值温度,保温10min， 烧结周期15 min | |
| 稀释剂 | 为保证浆料品质，不建议客户自行稀释。 若客户对粘度有特殊要求，请与我司业务部联系。 | |
| 搅拌 | 使用前请充分搅拌3-5分钟 | |
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