1. 带温度反馈半导体激光焊接系统；

采用红外半导体激光模块，波长808um,980um可选；功率30W，50W，80W可选；温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 十字工作台：

采用高精密的十字工作台，定位精度 精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性

3. 送焊锡机构：

专门的送焊锡丝机构，传送焊锡丝直径; 传送精度; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4. 视觉定位系统：

该设备配有视觉定位系统，专为精密焊接准备，通过待加工件上的标记点，可以控制十字工作台运动到位置，避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉定位系统也可作为监视装置,CCD成像可实时观察工作情况。该视觉系统功能强大，除常规的标记码定位外，还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能，另外也具有焊接后质量检验功能。

技术优势

1、激光非接触焊接，可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题；

2、激光瞬间升温，恒定的温度控制，时间短，焊点饱满，稳定的一致性表现；

精准的视觉定位系统，有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工，以应对日益增长的人工成本；

3、高清晰视觉系统，可精确控制自动定位，也可对加工过程实时监控；

应用系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线；软件可以直接读取Gerber、CAD文件，大大节约焊接时间。

4、送锡装置可以360°旋转

5、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗（烙铁头损耗），激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点，进行光斑调制（无需更换烙铁头）

技术参数

应用范围

适用PCB板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊 温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。

样品