代理销售美国TECHSPRAY 1978-DP 散热膏(无硅) 1978-DP晶体管芯片/无硅散热油脂产品说明：用于功率晶体管下或其它发热设备，散热膏协助把热传到金属底盘或其它吸热设备进行散热。该产品不会产生硬化，干裂，熔解现象，或是污染波焊槽 耐高低温，零下40到200摄氏度.不含硅.不分离 不硬化.导热.使用方便。规格：1978-DP，4盎司挤压管装符合或优于MIL-C-47113规定BELL LABS KS 21343本公司代理销售TECHSPRAY所有产品,欢迎咨询选购.

1978-DP 1978-1无硅散热器化合物在应用于组件时会带走热量。
也称为导热硅脂、导热膏导热膏、CPU 硅脂、散热膏、散热片膏和热界面材料。

在电子产品中，散热器化合物通常用于将组件与机械散热器热粘合。对于电气应用，它与热电偶井、热敏电阻和 calrod 一起使用，或用于需要高效冷却的任何地方。

非常适用于有机硅污染会损害可焊性并增加焊接缺陷的电子应用。
特点与优势
热导率 - W/mK
功能温度范围 -40°F 至 392°F（-40°C 至 200°C）
不消耗臭氧层
避免因硅污染导致的焊接缺陷
易于应用
不会分开
不会硬化和开裂

1977-DP 有机硅散热器复合散热器在应用于组件时会带走热量。散热膏 也称为导热膏、导热膏导热膏、CPU 油脂、散热膏、散热膏和热界面材料。

与热电偶井、热敏电阻和 calrod 一起使用，或任何需要有效冷却的地方。电气应用的理想选择
特点与优势
导热系数 – W/mK
功能温度范围 - 67°F 至 401°F（-55°C 至 205°C）
易于应用
不会硬化和开裂
不消耗臭氧层