锡球:锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的超小球型锡制电子零件。
弘扬科技专注BGA锡球领域,来自市场,更懂市场 更多信息请关注我们:
公司生产的BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。
弘扬科技锡球的品质优点:
高真圆度 单一球径 表面无缺陷 高纯度与高精度之成分控制 产品无静电 高良率生产.
锡球的生产尺寸与包装
球径(mm) | 公差(mm) | 真圆度(mm) | 粒(Kg) / 瓶 |
0.10 | ±0.010 | <0.008 | 50/100万粒 |
0.20 | ±0.010 | <0.008 | 50/100万粒 |
0.25 | ±0.010 | <0.008 | 50/100万粒 |
0.30 | ±0.010 | <0.010 | 25/50/100万粒 |
0.35 | ±0.010 | <0.010 | 25/50/100万粒 |
0.40 | ±0.015 | <0.013 | 25/50万粒 |
0.45 | ±0.015 | <0.013 | 25/50万粒 |
0.50 | ±0.015 | <0.013 | 25万粒 |
0.55 | ±0.015 | <0.015 | 25万粒 |
0.60 | ±0.020 | <0.018 | 25万粒 |
0.65 | ±0.020 | <0.018 | 25万粒 |
0.76 | ±0.020 | <0.020 | 25万粒 |
1.50 | ±0.050 | <0.040 | 0.5KG |
弘扬科技锡球的品质优点
高真圆度 单一球径 表面无缺陷 高纯度与高精度之成分控制 产品无静电 高良率生产
锡球的合金成分与应用领域
合金成分 | 熔点(℃) | 球径(mm) | 用途 | |
固相线 | 液相线 | |||
Sn42Bi58 | 138 | 138 | 0.10~1.50 | 半导体BGA封装;SMT 接脚, 主机板焊锡用,通讯设备,手提电脑,计算机主机板,LCD/PDA/DVD,数码相机等。 |
Sn100 | 232 | 232 | 0.10~1.50 | |
Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217 | 217 | 0.10~1.50 | |
Sn96.5Ag3.5 | 221 | 221 | 0.10~1.50 | |
Sn95.7Ag3.8Cu0.5 | 217 | 217 | 0.10~1.50 | |
Sn95.5Ag4Cu0.5 | 217 | 217 | 0.10~1.50 |
注意事项:
1 1.使用时,每次请取出必要用量,以避免一次取出太多。
2 2.使用过的锡球,请使用容器分别保管。
3 3.锡球再次使用时,必须在使用前,再一次确认使用的可靠性。
4 4.锡球使用时,请勿大力摇晃或强烈震荡。
5 5.植球时助焊剂及锡膏不宜太多或太少。
锡球保养方法:
1、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下,保存期限12个月
3、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
4、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内外盖均要锁紧。
5、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。
6、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。
锡球应用于IC封装BGA (Ball Grid Array)产品示意图:
锡球应用于封装主机板及手机产品示意图:
標準包裝方式
以下是標準出貨包裝,如客戶有特定需求時,可依照客戶規範變更包裝方式。
※可根據客戶需要變更錫球合金成份規格
※微量元素的添加可以遵循客戶的規範.
※本產品成份均符合RoHS中特定有害物質管制要求
使用抗靜電材料,抗静电瓶或抗静电包装袋。
每个包装皆需放干燥剂 。
标签内容:
生产厂家,产品型号,球径,生产批号,数量,熔点,生产日期,有效期 。
客戶的料號 (客戶要求的前提下)
也可依客户要求变更包装方式 。
有效期,該製品有效期為1年 (從生產日期起) 。
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