具有模块交换功能的超小型测头，它是用应变片机构，比机械结构式触发测头的寿命更长、精度更高

TP200系统组件包括：

TP200或TP200B测头本体（TP200B为另一款，允许更大振动公差）

TP200测针模块 — 选择固定越程测力：SF（标准测力）或LF（低测力）

PI200-3测头接口

SCR200测针交换架

还有一种EO模块（扩展越程），越程测力与SF相同，但工作范围更大，并在测头Z轴方向提供保护。
特性与优点

•应变片技术具备优异的测量重复性和精确的3D空间形状测量精度
•零复位误差
•无各项同性影响
•六向测量能力
•测针测量距离达100mm（GF测针）
•测头模块快速交换，无需重新标定测尖
•寿命>1000万次触发
TP200/TP200B测头本体

TP200采用微应变片传感器，实现优异的测量重复性和精确的3D空间形状测量精度，即使配用长测针时也不例外。

传感器技术提供亚微米级的重复性，并且解决了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在数百万次触发中的可靠操作。

TP200B采用的技术与TP200相同，但允许更高的振动公差。这有助于克服因坐标测量机传导振动或移动速度很高的情况下使用长测针所引发的误触发问题。

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