产品参数
| 层数： | 四层 | 刚柔性： | 刚性 | 基材： | FR4 |
| 加工定制： | 是 | 铜箔厚度： | 1/1(OZ) | 成品厚度： | 1.6mm |
| 打样价格： | 500-600元 | 打样数量： | 10PCS起订 | 打样交期： | 7-8天 |
| 表面工艺： | 镀金 | 沉金厚度： | 1迈 | 样板测试： | 飞针 |
| 样板成型： | CNC+V-CUT | 批量价格： | 600-800元/平米 | 批量交期： | 9-11天 |
| 批量测试： | 电测 | 批量成型： | 模冲/CNC | 运输方式： | 快递/物流 |
| 营销方式： | 能否开票： | 能 | 运费说明： | 省内包邮 |
产品优点
1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合 金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
3、 防氧化，保护底层的Ni和铜。
4、金耐磨，可靠性好。
5、金手指的话，主要是利用金的导电性能好。
工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
常见问题
问：电镀镍金有几种分类的?
答：有两种分类，分为镀软金和镀硬金。
问：镀软金和硬金有什么不同吗?
答：软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。
问：镀金板是全板镀金吗?
答：是的，是全板镀金。
问：沉金好还是镀金好?
答：这个要根据不同的产品来回答，有些产品沉金效果比较好，有些产品镀金效果比较好，不能一概而论。
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