技术参数
品牌: | NXP |
型号: | TEA1761T/N2/DG,118 |
批号: | 21+ |
封装: | 原包原装 |
数量: | 10000 |
QQ: | |
制造商: | NXP |
产品种类: | 功率因数校正 - PFC |
RoHS: | 是 |
最小工作温度: | - 20 C |
工作温度: | + 150 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | SO-8 |
零件号别名: | |
单位重量: | mg |
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技术参数品牌:NXP型号:TEA1761T/N2/DG,118批号:21+封装:原包原装数量:10000QQ:制造商:NXP产品种类:功率因数校正-PFCRoHS:是最小工作温度:-20C工作温度:+150C安装风格:SMD/SMT封装/箱体:SO-8零件号别名:单位重量:81
品牌: | NXP |
型号: | TEA1761T/N2/DG,118 |
批号: | 21+ |
封装: | 原包原装 |
数量: | 10000 |
QQ: | |
制造商: | NXP |
产品种类: | 功率因数校正 - PFC |
RoHS: | 是 |
最小工作温度: | - 20 C |
工作温度: | + 150 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | SO-8 |
零件号别名: | |
单位重量: | mg |
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