沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法。
半导体IC的生产必须经过薄膜的化学及相淀积,于是便有了光刻和蚀刻两道重要的工艺 。在芯片加工过程中,光刻机放样,刻蚀机施工,清洗机清洗。其中蚀刻这道工序,必须用到蚀刻机静电吸盘。
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沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法
沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法。
半导体IC的生产必须经过薄膜的化学及相淀积,于是便有了光刻和蚀刻两道重要的工艺 。在芯片加工过程中,光刻机放样,刻蚀机施工,清洗机清洗。其中蚀刻这道工序,必须用到蚀刻机静电吸盘。
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