半导体晶圆剥膜机
型号:WM-250
设备规格:6inch/8inch
产品特点:
1. 剥膜机采用非接触式剥膜,不易损坏晶粒,从而提高产品合格率;
2. 简单便捷的操作方法,大大提高了工作效率;
3. 设备利用PLC系统控制剥膜;
4. 采用线性导轨使晶粒在剥膜过程中不易跳动及碰撞;
5. 滚轮系统采用天然橡胶,使用寿命更长,更环保。
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半导体晶圆剥膜机型号:WM-250设备规格:6inch/8inch产品特点:1.剥膜机采用非接触式剥膜,不易损坏晶粒,从而提高产品合格率;2.简单便捷的操作方法,大大提高了工作效率;3.设备利用PLC系统控制剥膜;4.采用线性导轨使晶粒在剥膜过程中不易跳动及碰撞;5.滚轮系统采用天然橡胶,使用寿命更长,更环保
半导体晶圆剥膜机
型号:WM-250
设备规格:6inch/8inch
产品特点:
1. 剥膜机采用非接触式剥膜,不易损坏晶粒,从而提高产品合格率;
2. 简单便捷的操作方法,大大提高了工作效率;
3. 设备利用PLC系统控制剥膜;
4. 采用线性导轨使晶粒在剥膜过程中不易跳动及碰撞;
5. 滚轮系统采用天然橡胶,使用寿命更长,更环保。
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