深圳市燃创电子材料有限公司是一家从事进口品牌焊锡代理公司。主要产品服务于SMT（表面贴装）和细间距锡膏印刷模板。公司集技术研发、生产制造及技术服务为一体，利用公司在SMT电子辅料方面的技术优势， 通 过与国内外大型用户合作，针对电子领域日新月异的情况、不断地进行产品的研究和开发，为客户提高和改进制造工艺的效率和效益，保持产品的技术 和成本的 我们的目标是通过为客户提供 的产品、技术支持服务和解决方案，持续为客户创造新的 ，并推动客户取得成功。

公司产品包括：日本千住锡膏(M705-GRN360-K2-V / M705-GRN360-K2 / M705-GRN360-L60C / M705-PLG-32-11) ；千住无卤锡膏(M705-SHF / S70G-HF) ; 美国阿尔法锡膏(OM338 / OM325 / OM338PY / OM338PT/OL107E / UP78) ；美国阿尔法助焊剂(RF800 / RF800T / RF800S / RF800T3 / RF800V / EF8000 / EF9301) ；TAMURA锡膏(TLF-204-111 / TLF-204-93 / TLF-204-19A / TLF-204-85 / TLF-204-49 / TLF-204-MDS/RMA-010-FP)； TAMURA无卤锡膏（TLF-204-NH）；日本KOKI锡膏（S3X58-M406-3/ S3X58 M406-3 / S3X58 M650-3）；日本阿米特almit锡膏（LFM-48W TM-HP / LFM-48W TM-TS / LFM-48W TM等）；日本富士红胶(FUJI SEALGLUE)(NE8800K / NE8800T / NE3000S / 200gr、40gr、30gr、20gr)；德国乐泰红胶(3611 / 3609) ；德国贺利氏黄胶 （PD955PY / PD945M） 详情请联系我们

ALPHA®TELECORE HF-850

无卤素及无卤化物、免清洗含芯焊丝概述

ALPHA®Telecore HF-850是ALPHA®出品的润湿快、飞溅、无卤素及无卤化物的含芯焊丝。与市场上其他含卤素及卤化物的产品相比，其性能非常，是满足环保要求的理想选择。ALPHA®Telecore HF-850的迅速润湿能力满足拖焊要求并且将机械以及手动焊接应用的周期缩至短。其透明的焊接残留使得焊点检查非常容易；极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性。这种安全环保的产品使操作人员使用更方便，同时保持高生产率。特性与优点

•超快润湿→缩短手动封装和元件修补操作的周期•极低助焊剂飞溅 →使用安全方便，低板片残留物•良好的扩散特性→的焊点合格率，扩散能力≥ 80%（根据JIS标准）•低烟雾水平→工作环境更清洁，减少排烟处理•透明的非粘性残留物→免清洗残留，适合于所有操作•良好焊点外观→检查更方便•无卤素和无卤化物→符合环保要求以及高电器可靠性ALPHA®Telecore HF-850焊丝适用于要求达到IPC J-STD-004B ROL0标准的任何电子或工业化免清洗焊接操作。该产品是汽车、电子消费品、电脑及周边产品、移动设备和所有类型的家用电器的理想选择。产品信息

标准合金类别熔点或固/ 液相温度°C助焊剂量InnoLotSn90.85/Ag3.8/Cu0.7/Sb1.5/Ni0.15/Bi3.0(High reliability and high operating temperature)206 - 2182.2%J-STD-006BSAC305217 - 2211.1%, 2.2%和3.3%专有SACX Plus®0307217 - 2282.2%和3.3%J-STD-006BSn63/Pb371831.1%, 2.2%和3.3%* TELECORE HF-850也可根据要求配合其他或特殊合金以及助焊剂量。应用

焊接部件要被加热到高于焊接合金的熔点才能形成焊点，所以手动焊接时，我们使用的工具是烙铁制的。通过将含芯焊丝放置在部件上，助焊剂能够在表面流动并去除氧化金属，当焊丝形成了一个很薄的金属间链接时便成为焊点。请注意以下几点提示：•使用适当大小及形状的烙铁头：用小的烙铁头焊接大元件可能会阻碍焊点形成或延缓焊接过程。•根据烙铁头及焊接零件/元件的大小选择合适直径的焊丝。•烙铁应能够提供足够热量，以满足上述温度要求。•含芯焊丝具有不同等级的合金以供选择，请确保所选择的等级适合所需的焊接应用。•不要过热，否则会增加金属层厚度，从而影响焊点强度。

假如你选择使用液态返工助焊剂，建议使用NR205免清洗及低残留助焊剂，以保证高电器可靠性及无卤素的残留物。NR205可以提供助焊剂笔的形式包装，以便进行高的应用。我们认为本文所含的数据是准确的并免费提供。对于数据的准确性，我们不提供明确或暗示的担保。对于因使用本信息或使用的材料而造成的损失或伤害，我们不承担任何责任。109 Corporate Blvd South Plainfield, NJ 07080, 1-, an Alent plc Company Rev. 09/04/2013卤素状况ALPHA®TELECORE HF-850是一种无卤素产品，满足下列标准要求：

卤素标准标准要求测试结果IEC612249-2-21焊接后残留物阻燃剂中溴或氯含量均不超过900 ppm且总和不超过1500 ppm。TM EN 14582合格JEDEC“低卤素"电子产品定义规范焊接后残留物阻燃剂中溴或氯含量均不超过1000 ppm。合格技术规范

物理属性典型值松香软化点：70ºC – 80ºC酸值：180 - 200 mg KOH/g flux（根据IPC-TM-650-2.3.13标准）卤化物含量 lt;500ppm（根据IPC-TM-650-2.3.28.1标准）材料分类：ROL0（根据IPC J-STD-004B）电气可靠性测试要求结果湿度-温度测试(IEC 60068-2-78)不低于1.0 x 108Ω合格JIS标准表面绝缘阻抗测试(JIS-Z-3197)不低于1.0 × 1011Ω合格IPC标准表面绝缘阻抗测试(J-STD-004A)不低于1.0 × 108Ω合格IPC标准表面绝缘阻抗测试(J-STD-004B)不低于1.0 × 108Ω合格Bellcore标准表面绝缘阻抗测试(GR-78-CORE)不低于1.0 × 1011Ω合格Bellcore标准电子迁移测试(GR-78-CORE)表面绝缘阻抗(初始)/表面绝缘阻抗(终) <10合格*IEC 60068-2-78没有电阻；爱法采用的电阻。

化学可靠性测试要求结果JIS标准铜镜测试未发生掉铜现象合格铜镜测试（IPC-TM-650-2.3.32）未发生掉铜现象合格JIS标准铜腐蚀性测试无腐蚀现象合格铜腐蚀性测试（IPC-TM-650-2.6.15）无腐蚀现象合格安全遵守材料操作和使用的标准要求。在通风良好的地方使用。使用时严禁吸烟。虽然ALPHA®Telecore HF-850没有毒性，但在典型焊接过程中会产生少量的分解和烟雾。这些烟雾必须能够从工作空间中排出确保操作员的安全及舒适。储存爱法的含芯焊丝必须存放于干燥环境中，并且温度控制在10°C至40°C之间。于此环境中，产品可期保存。然而，爱法保证的保质期为生产日期后 3 年（存放于干燥环境中，并且温度控制在10°C至40°C之间）。