产品简介
技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC4VLX25-10FFG668I封装:BGA668批次:21+数量:6000制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是系列:XC4VLX25逻辑元件数量:24192LE输入/输出端数量:448I/O工作电源电压:1
详情介绍
技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC4VLX25-10FFG668I |
封装: | BGA668 |
批次: | 21+ |
数量: | 6000 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
系列: | XC4VLX25 |
逻辑元件数量: | 24192 LE |
输入/输出端数量: | 448 I/O |
工作电源电压: | 1.2 V |
最小工作温度: | - 40 C |
工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-668 |
分布式RAM: | 168 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 1296 kbit |
工作频率: | 500 MHz |
湿度敏感性: | Yes |
逻辑数组块数量——LAB: | 2688 LAB |
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