产品简介
技术参数品牌:XILINX//塞灵思型号:XC7A75T-2FGG676I封装:BGA数量:7850制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:75520输入/输出端数量:300I/O工作电源电压:1V最小工作温度:-40C工作温度:+100C安装风格:SMD/SMT封装/箱体:FBGA-676数据速率:6
详情介绍
技术参数
品牌: | XILINX//塞灵思 |
型号: | XC7A75T-2FGG676I |
封装: | BGA |
数量: | 7850 |
制造商: | Xilinx |
产品种类: | FPGA - 现场可编程门阵列 |
RoHS: | 是 |
逻辑元件数量: | 75520 |
输入/输出端数量: | 300 I/O |
工作电源电压: | 1 V |
最小工作温度: | - 40 C |
工作温度: | + 100 C |
安装风格: | SMD/SMT |
封装 / 箱体: | FBGA-676 |
数据速率: | 6.25 Gb/s |
系列: | XC7A75T |
分布式RAM: | 892 kbit |
内嵌式块RAM - EBR: | 3780 kbit |
湿度敏感性: | Yes |
收发器数量: | 8 Transceiver |
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