产品简介
真空充氮烤箱主要应用于各行业如光电、硅晶片、电子芯片、电池、线路板、电子电器、制药、化工、塑胶、硅胶等真空脱泡处理及真空状态下烘烤，可充惰性气体。用于生产车间、实验室及科研单位测试。。设备由箱体、真空、加热、充氮、及控制等系统组成。通过多次预抽真空，充氮加热循环进行，既能达到表面干燥的效果，又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散
详情介绍
| 品名 | 高温充氮真空烤箱 |
| 型号 | DBGTCD-ZK-5033T |
| 内容积 | 300L |
| 内箱尺寸 | 550mm×550mm×1000mm(W*D*H) |
| 外形尺寸 | 900mm×1100mm×1500mm (W*D*H) 预估 |
| 温度范围 | RT+10～+200℃ |
| 温度分辨率 | 0.1℃ |
| 恒温波动度 | ≤±1℃(空载，恒定状态时，可修正) |
| 设备总功率 | 2.4KW |
| 升温速率 | 3℃/min |
| 抽气速率 | 21 m³/h |
| 氮气流量 | 5~100L/min |
| 极限真空度 | ≤133pa |
| 参考标准 | GB/T2423.2-2008(IEC68-2-2)试验B高温试验方法 |
| GJB150.3A-2009(MIL-STD-810F-2000)高温试验 |
| GB/T 29251-2012 《真空干燥箱》 |
| GBT32218-2015 《真空技术 真空系统漏率测试方法》 |
| 程序附加 | 自动抽真空、充氮气，试验结束加氮气冷却 |
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