电路板真空膜贴体包装工艺流程：将产品放置在包装底板上，将其推入车身包装机的真空室中。薄膜夹在薄膜框架中被加热。适当加热软化的贴体膜覆盖了膜架下降时要包装的产品。根据产品的形状，开始真空抽吸，形成粘接体的表面，粘附在产品表面上，并与底板粘接紧密；贴体膜吸附到位后，膜架打开，成品取出。
电路板真空膜真空贴体包装主要优点：立体感强，产品清晰可见，有效提升产品的档次和价值感。产品可一次性密封成型，无论大小、形状、个人或组合如何，方便、灵活、实用、高效。产品固定在纸板和薄膜之间，可以防尘、防潮、防震。与传统的保护性包装相比，可以减少包装体积和储运成本。高级超透明可视显示包装，大大提高了产品市场竞争力。
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电路板包装真空膜（电路板包装PE膜）五金贴体包实例：
电路板包装真空膜（电路板包装PE膜）螺丝贴体包实例：
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