第三代半导体材料行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障安全的战略性和基础性产业。为加快推进第三代半导体材料行业的发展，层面先后引发《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》、《*关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等鼓励性、支持性政策;而地方层面也积极响应，通过政策将实质性的人、财、物资源注入，推动着各地半导体材料产业的集聚和发展。
1、半导体材料的演进情况
*代半导体材料是以硅(Si)、锗(Ge)为主，第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、锑化铟(lnSb)为主。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
2、层面政策汇总
第三代半导体材料行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障安全的战略性和基础性产业。“十三五”时期以来，层面的政府部门发布了多项关于半导体行业、半导体材料行业的支持、引导政策，这些鼓励政策涉及减免企业税负、加大资金支持力度、建立产业研发技术体系等等：
3、地方层面政策汇总
除了层面的支持政策外，我国地方各级政府也进一步支持第三代半导体产业的发展，支持的方面包括集群培育、科研奖励、人才培育以及项目招商等，各地通过政策将实质性的人、财、物资源注入，推动着各地产业集聚加速：
4、重点政策解读
——《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》
为进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作，*于2019年12月发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》(自2020年1月1日起施行)，其中碳化硅、氮化镓和氮化铝材料均有入选《目录》，具体如下：
——《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业合作，提升产业创新能力和发展质量，*于2020年7月发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，《政策》在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用以及合作八个方面阐述了支持举措。其中与半导体材料相关的内容如下：
更多行业相关数据请参考前瞻产业研究院《*三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。
原标题：重磅！2020年*三代半导体材料行业政策汇总及解读(全)高度重视发展
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