目前，plasma等离子体清洗机已广泛应用于半导体与光电工业，并在汽车、航空航天、医学、装饰等多个技术领域得到推广应用。近年来，plasma等离子体清洗机技术在聚合物表面活化、电子元器件制造、塑料胶接处理、提高生物相容性、防止生物污染、微波管制造、精密机械零件清洗等方面应用较多。其中plasma等离子体清洗机技术在复合材料领域中的应用，不论是用于改善复合材料的界面性能，提高液体成型工艺中树脂对纤维表面的润湿性能，还是用于清除制件表面污染层以提高涂装性能，或是改善多个制件之间的胶接性能，其可靠性大多是依赖于低温等离子体对材料表面物理及化学性能的改善作用，去除弱界面层，或是增加粗糙度、提高化学活性，进而增强两个表面之间的浸润与粘结选性能。

       随着plasma等离子体清洗机技术的日益成熟，以及清洗设备尤其是常压条件下在线连续等离子体装置的开发，清洗成本不断降低，清洗效率可进一步提高；plasma等离子体清洗机技术本身具有便于处理各种材料、绿色环保等优点。因此，在精细化生产意识逐渐提高的同时，*的清洗技术在复合材料领域中的应用必然会更加普及。采用等plasma等离子体清洗机技术，提高复合材料界面粘结性能碳纤、芳纶等连续纤维具有质轻高强、热稳定性好、抗疲劳性能优异等显著特点，用于增强热固性、热塑性树脂基复合材料所得制成品已被广泛应用于飞行器、装备、汽车、体育、电器等多个领域。但是商业化的纤维材料表面通常会存在一层有机涂层，在复合材料制备过程中将会成为弱界面层而严重影响到树脂与纤维之间的界面粘结作用。因此，在制备复合材料之前，需要借助一定的处理手段将其去除。

       可以有效避免化学溶剂对材料本体性能的损伤，在清洗材料表面的同时能够引入多种活性官能团，并增大表面粗糙程度，改善纤维表面自由能，有效提高树脂与纤维两相界面之间粘结作用，提高复合材料的综合性能。通过芳纶纤维经溶剂清洗和等离子体清洗之后，增强热塑性聚芳醚酮树脂的层间剪切强度对比，表明在各自较佳条件下plasma等离子体清洗机对复合材料界面性能的提高作用更为显著。