大法一：

　　预成型的使用，锡球按照一定的排列和矩阵嵌入水溶性的助焊剂介质中。预成型被放在底朝上的BGA顶层上，对其进行回流焊接。使得焊锡球与BGA平整的电极面连接起来，再对水溶性的介质进行清洗，恢复原有BGA芯片的包装。

　　大法二：

　　模拟原始的制造技术，将助焊剂凝胶或锡膏印刷到BT玻璃基板上，重力将预成型锡球装填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉过多的锡球，然后去掉模板，将BGA送到炉中回流焊接，形成可靠的连接。

　　大法三：

　　也叫锡膏大法!此方法能使锡球不易弹走。一套使用锡膏方法重整锡球的工具允许将锡膏印刷到BGA的电极上，尤其是，回流焊接时需要将金属模板留在原来的位置上，锡球在BGA上形成。当模板拿开时，BGA修复。

　　运用好此三大方法，哥们就能在BGA植球方面得到突破，成为植球大神不再是梦想。
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