2023年03月19日 13:19:31 来源：盐城弘扬金属科技有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量：0
一位牛人的描述：
机主板上刚泛起BGA芯片的时候，压根就没有卖植锡网的。探索着研究了直接焊接的方式，很好用。
过后市面上有了植锡网，出于猎奇我花２00大元买回一套，却很难植成平均的锡球，于是直接扔一边还用我的方法焊。
再后来植锡网便宜到几十甚至几元钱一片，我又买了些，每次买回来一试都很好用，根本不用练习，涂匀锡浆吹焊既成。拿出次买的植锡网仔细对比，才发现是那时出的网太粗糙了网眼极不光滑。植锡方便了，可我的直接焊接法还是被我沿用至今，为啥呢？比植锡还方便！
一徒弟在外地修机，被同行看到不植锡直接焊BGA芯片，都说奇妙，看来大家对此很感兴趣。在这里简单介绍一下。
在待焊接的主板焊点处涂上焊油，把烙铁头上挂一点锡，接触焊点后做划小圆圈状迅速移动烙铁，使所有焊点上多余的的锡都被烙铁带走。BGA芯片也做同样的处理。这时你会发现处理过的焊点很平整，高低基本一致，虽然锡很少但仔细看还是呈中间略凸的球面形。然后把焊油擦去一些（没有焊油会影响焊接质量，焊油太多会造成芯片在主板上滑动不好定位）。最后把芯片放在主板上，位置摆正不能有太多偏差，用风枪吹焊。等锡融化时，用镊子尖点芯片正中心稍用力向下压住，使芯片紧贴主板。镊子不能动，移去风枪，3－4秒锡即可凝固，此时移去镊子，焊接完毕。
