3 测置装置

压痕的深度和平面几何尺寸的测量(后者指布氏、维氏及显微硬度压痕)装置，可分为机械式和光学测量。机械式方法主要用于洛氏硬度检测测量压痕的深度，测量工具是专用百分表。光学测量方法在布氏、维氏、显微硬度以及洛氏硬度检测法中都加以应用，主要有显微镜式和放大投影屏式，如显微硬度和小负荷维氏硬度都是在硬度计上设置有供观测用的装置；专用的维氏硬度计(HV-120型)，其光学测量机构总放大倍数为50倍和125倍两种，微分筒最小分度为2.5μm和1μm。这种硬度计的特点是做完压印检测后，不需将试样取下，通过机头下面*个可转动的转盘，将试样转到测量显微镜的光轴与主轴和工作台升降丝杆的轴线重合，此时，可通过测量显微镜方便而**的测量出压痕对角线长度。

光学洛氏和三用硬度计(如HR4-150、HW-187.5、HD1-187.5……等则是应用

显微放大投影屏式。

不带有投影屏的则是在打完硬度后，将试样移放至低倍的读数显微镜下测量。