2023年08月19日 10:30:09 来源：广东宏展科技有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量：29
大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。 但我们不能等到若干年后再研究器件；我们需要增加施加的应力。 施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。
在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。
高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分。 以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JESD47 的高加速条件。 如果产品通过这些测试，则表示器件能用于大多数使用情况。
| 资质认证测试 | JEDEC 参考 | 施加的应力/加速因子 |
|---|---|---|
| HTOL | JESD22-A108 | 温度和电压 |
| 温度循环 | JESD22-A104 | 温度和温度变化率 |
| 温湿度偏压 | JESD22-A110 | 温度、电压和湿度 |
| uHAST | JESD22-A118 | 温度和湿度 |
| 存储烘烤 | JESD22-A103 | 温度 |
当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。
当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏栅氧化物、金属层和接点。
JEDEC 通过两种方式测试 ESD：
一种组件级应力，用于模拟人体放电累积的静电荷通过器件到地面的行为。
