平行封焊机适用于光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳。可编辑焊接力2~20N，独立的焊接力闭环控制。具有自动预焊操作。本设备还可附加自动上盖板功能模块，通过高性能识别系统整形、定位，通过吸嘴正、负压放、取功能，可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的**放置。自动上盖板模块支持料盘、弹夹和振动盘三种方式。根据客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置。通过本机提升产线自动化，在降低员工劳动强度，提高生产效率的同时，还可减少人工介入对物料的影响。
针对光电器件、半导体器件等方型或圆形产品的线性、线性阵列或旋转体封装时，需要用到该类设备。具体来说，是将微电子芯片、光电子、传感器以及电路板等部件放入金属类、玻璃类或陶瓷类管壳的底座后，为了保证封装后使得管腔内部的芯片等器件起到保护作用不易被氧化、不因外部条件变化而影响内部芯片等器件的正常工作，需要对待封器件进行抽真空，从而降低器件管腔内的湿度和氧分子的含量。同时在封焊过程中充以惰性气体氮气，对器件起到保护作用。然后加上盖板使设备的滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框，利用电阻焊原理使一股电流流过盖板，而另一股电流流过管壳，由于两股电流会产生大量的热，使接触处金属呈熔融状态，在滚轮电机的压力下，管壳和管帽即形成一连串的焊点，封焊轨迹看像一条封。
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