全自动引线键合机是半导体封装中一个关键的设备,如今我们生活中,不管是生活常用电子产品还是工业制造电子设备,体积都有越来越小的趋势,因此对全自动引线键合机键合的速度和精度提出了更高的要求,带来了更大的挑战。而引线线夹是引线键合设备中控制引线传送的关键部件之一。线夹的运动速度和张合量大小是影响线弧一致性的关键因素之一,并且也直接影响半导体芯片的键合质量和键合的效率。
全自动引线键合机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊接等技术于一体的现代化高技术微电子封装设备,主要用于集成电路制造后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。
在欧洲和亚洲的主要半导体生产厂家中已经安装了此设备。他们的使用确定这个行业的需要。此设备可以单独使用，也可以组合在全自动生产线上使用。它可以键合丝的直径范围从17um到75um，以及大尺寸为250umX75um的带焊满足了所有键合生产的要求。它的开发是基于上百台成功安装的G4型键合机的知识和经验之上的。
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