IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表
◎RAMP试验条件列表 | |
试验名称 | 冲击温度1 | 冲击温度2 | 温变率(Ramp) | 检查 | PCB板 | 125℃ | -40℃ | 5℃/min | | 锡须试验 | -40℃ | 85℃ | 5℃/min | | 无铅合金(thermal Cycling test) | 0℃ | 100℃ | 20min(5℃/min) | | 覆晶技术的温度测试-规格1-范围1 | -120℃ | 115℃ | 5℃/min | | 覆晶技术的温度测试-规格1-范围2 | -120℃ | 85℃ | 5℃/min | | 无铅PCB(thermal Cycling test) | -40℃ | 125℃ | 30min(5.5℃/min) | | TFBGA对固定焊锡的疲劳模型 | 40℃ | 125℃ | 15min(5.6℃/min) | | 锡铋合金焊接强度 | - 40℃ | 125℃ | 8℃/min~20℃/min | | JEDEC JESD22-A104 温度循环测试(TCT) | -40℃ | 125℃ | 20min(8℃/min) | 100小时检查一次 | INTEL焊点可靠度测试 | -40℃ | 85℃ | 15min(8.3℃/min) | | CSP PUB与焊锡温度循环测试 | -20℃ | 110℃ | 15min(8.6℃/min) | | MIL-STD-8831 | 65℃ | 155℃ | 10min(9℃/min) | | CR200315 | +100℃ | -0℃ | 10min(10℃/min) | | IBM-FR4板温度循环测试 | 0℃ | 100℃ | 10min(10℃/min) | | 温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | | JEDEC JESD22-A104-A-条件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | | JEDEC JESD22-A104-A-条件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | | GR-1221-CORE | 70~85℃ | -40℃ | 10℃/min | | GR-1221-CORE | -40℃ | 70℃ | 10℃/min | 放置11个sample | 环氧树脂电路板-极限试验 | -60℃ | 100℃ | 10℃/min | | 光缆 -材料特性试验 | -45℃ | 80℃ | 10℃/min | | 汽车音响-特性评估 | -40℃ | 80℃ | 10℃/min | | 汽车音响-生産ESS | -20℃ | 80℃ | 10℃/min | | JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 | 0℃ | 100℃ | 10℃~14℃/min | 200cycle检查一次,2000cycle进行拉力试验 | JEDEC JESD22-A104-A-条件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | (循环数为测试到待测品故障为止) | JEDEC JESD22-A104-A-条件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | | 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | | 裸晶测试(Bare die test) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | | 芯片级封装可靠度试验(WLCSP) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | | 无铅CSP产品-温度循环可靠度测试 | -40℃ | 125℃ | 15min(11℃/min) | | IEC 60749-25-G(JESD22-A104B) | +125 | -40℃ | 15℃/min以下 | | IEC 60749-25-I(JESD22-A104B) | +115 | -40℃ | 15℃/min以下 | | IEC 60749-25-J(JESD22-A104B) | +100 | 0℃ | 15℃/min以下 | | IEC 60749-25-K(JESD22-A104B) | +125 | 0℃ | 15℃/min以下 | | IEC 60749-25-L(JESD22-A104B) | ㄚ110 | -55℃ | 15℃/min以下 | | IEC 60749-25-N(JESD22-A104B) | ㄚ80 | -30℃ | 15℃/min以下 | | IEC 60749-25-O(JESD22-A104B) | ㄚ125 | -25℃ | 15℃/min以下 | | 家电用品 | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | | 计算机系统 | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | | 通讯系统 | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | | 民用航空器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | | 工业及交通工具-客舱区-1 | 0﹠ | 100﹠ | 15﹠/min | | 工业及交通工具-客舱区-2 | -40﹠ | 100﹠ | 15﹠/min | | 引擎盖下环境-1 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | | 引擎盖下环境-2 | -40℃ | 100℃ | 15℃/min | | DELL液晶显示器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | | JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 | -40℃ | 125℃ | 10~14min-16.5℃/min | 200cycle检查一次,2000cycle进行拉力试验 | IPC-9701-TC1 | 100℃ | 0℃ | 20℃/min | | IPC-9701-TC2 | 100℃ | -25℃ | 20℃/min | | IPC-9701-TC3 | 125℃ | -40℃ | 20℃/min | | IPC-9701-TC4 | 125℃ | -55℃ | 20℃/min | | IPC-9701-TC5 | 100℃ | -55℃ | 20℃/min | | 温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2 | 0℃ | 100℃ | 20℃/min | | 飞弹的电路板温度循环试验 | -55℃ | 100℃ | 20℃/min | 试验结束进行送电测试 | 改进导通孔系统信号完整-测试设备设计 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | | 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | | PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | | GS-12-120 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | | 半导体-特性评估试验 | -55℃ | 125℃ | 20℃/min | | 连接器-寿命试验 | 30℃ | 80℃ | 20℃/min | | 树脂成型品-品质确认 | -30℃ | 80℃ | 20℃/min | | DELL无铅试验条件(thermal Cycling) | 0℃ | 100℃ | 20℃/min | | DELL液晶显示器计算机 | -40℃ | 65℃ | 20℃/min | | 覆晶技术的温度测试-规格2-范围2 | -120℃ | 85℃ | 10min(20.5℃/min) | | 环氧树脂电路板-加速试验 | -30℃ | 80℃ | 22℃/min | | 汽车电器 | +80℃ | -40℃ | 24℃/min | | 光签接头 | -40℃ | 85℃ | 24℃/min | 10cycle检查一次 | 测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应 | -15℃ | 105℃ | 25℃/min | 0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次 | PCB的产品合格试验 | -40℃ | 85℃ | 5min(25℃/min) | | PWB的嵌入电阻&电容的温度循环 | -40℃ | 125℃ | 5.5min(30℃/min) | | 电子原件焊锡可靠度-2-1 | 0℃ | 100℃ | <30℃/min | | 电子原件焊锡可靠度-2-2 | 20℃ | 100℃ | <30℃/min | | 电子原件焊锡可靠度-2-3 | -65℃ | 100℃ | <30℃/min | |
◎RAMP试验温变率列表 | (斜率可控制) [5℃~30 ℃/min] |  | | | 30℃/min | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 | 28℃/min | LED汽车照明灯 | 25℃/min | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | 24℃/min | 光纤连接头 | 20℃/min | IPC-9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 | | 17℃/min | MOTO | 15℃/min | IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | 11℃/min | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | 10℃/min | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | 5℃/min | 锡须温度循环试验 | | |
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