在 SMT 贴片加工领域，PCB 板设计的质量对产品性能起着决定性作用。深圳一九四三科技凭借丰富的行业经验，总结出了一系列 PCB 板设计中的常见问题。

Mark 点问题

Mark 点是 SMT 贴片机进行精准定位的关键参照。深圳一九四三科技在实际项目中，曾遇到 Mark 点尺寸不合格的情况。比如，有的 Mark 点直径仅 0.853mm，远小于标准的 1 - 1.5mm，而且形状不规则，这就导致贴片机难以准确识别，直接降低了贴片精度。Mark 点周围需要保持 5mm 的空旷区域，孤立的 Mark 点会让 SMT 机器在定位时产生偏差。对于大板或异形板，仅依靠板边的 Mark 点是不够的，必须在板内关键位置增设 Mark 点，构建起多点定位系统，才能有效提升贴片精度。在拼板过程中，如果板内没有 Mark 点，一旦出现尺寸误差，元件坐标就会整体偏移。另外，Mark 点距离板边应超过 8mm，否则容易被贴片机遮挡；Mark 点不能被 V - cut 切割，其周围也不能有字符、线路遮挡，否则都无法被识别。

焊盘设计隐患

焊盘尺寸与 SMD 元件不匹配是较为普遍的问题。焊盘过宽容易引发桥接短路，过窄则会使焊接强度不足，大大增加虚焊的风险。深圳一九四三科技强调，在设计焊盘尺寸时，一定要严格参照元件的数据手册。此外，焊盘上存在过孔会导致焊料流入，从而降低焊接质量，所以应尽量避免；若因电路设计必须要有过孔，过孔需要与焊盘保持一定距离，并通过阻焊层进行隔离。

PCB 板布局不当

元件布局过于密集会带来诸多问题，贴片机的吸嘴在工作时容易发生碰撞，而且在焊接过程中，热量也难以均匀分布。深圳一九四三科技建议，相邻元件的间距不应小于 1mm。对于重量超过 5g 的元件，如果放置在 PCB 板的边缘或悬臂位置，很容易导致 PCB 板变形，这类元件应放置在中心区域或靠近支撑点的位置，并且进行机械固定。发热元件的布局如果不合理，会对周边元件的性能产生影响，因此要远离热敏及不耐高温的元件，同时做好散热设计。

板层设计不合理

多层板的层叠结构如果不合理，例如高速信号层与电源层相邻且缺少地层隔离，就会引发信号串扰和电源噪声问题。在设计时，电源层和地层应相邻设置，高速信号层应靠近地层。电源层和地层若分割不合理，或者布线过细，会导致电压降增加。深圳1943科技建议，要确保电源层和地层有足够的铜箔面积，减少分割，合理设置连接点。

工艺性设计缺陷

缺少工艺边会使得 SMT 贴片机在固定 PCB 导轨侧组件时遇到困难，工艺边的宽度应不小于 5mm，并且要设置定位孔（槽）。定位孔的位置不准确、孔径不一致或者数量不足，都会造成定位偏差。一般来说，小板需要 2 - 3 个定位孔，大板则需要 4 个及以上，同时孔径精度要控制在 ±0.05mm 以内。阻焊层如果覆盖不全、开窗不当，会导致焊接出现问题，开窗应比焊盘单边大 0.05 - 0.1mm。字符层若设计不合理，比如字符过小、过大或者盖住焊片，都会给生产和维修带来不便，字符高度应不小于 1.5mm，并且与焊盘等保持 0.5mm 的距离。

材料与结构瑕疵

PCB 板翘曲是一个常见的问题。材料膨胀系数的差异、温度湿度的变化、设计不当、加工应力等因素都可能导致 PCB 板翘曲。深圳一九四三科技建议，合理选择材料、优化设计、控制加工温度和时间、做好环境管理、采用的加工工艺，同时可以使用过炉托盘来降低翘曲的影响。另外，PCB 板厚度不均匀会影响贴装和焊接的质量，其厚度公差应严格控制在 ±0.1mm 以内。

通过对这些常见问题的分析和总结，深圳1943科技希望能为行业内的 PCB 板设计提供参考，助力提升 SMT 贴片加工的整体质量。

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