在SMT贴片加工中，锡膏是回流焊接工艺当中的工艺材料。锡膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊接材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性，可将SMT贴片元器件暂时固定在相应PCB的焊盘位置上。当加热到一定温度时,锡膏中的合金粉末高温熔化形成液态，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起，形成电气和机械连接的焊点。锡膏的印刷性、焊点可焊性是直接影响SMT贴片加工质量的关键因数。锡膏是SMT贴片加工当中重要的工艺材料，那么SMT贴片加工厂对锡膏使用的技术要求有哪些呢？接下来就由深圳SMT贴片加工厂壹玖肆贰给大家讲解一下，关于SMT贴片加工厂对锡膏使用的技术要求到底有哪些？

一、锡膏使用前

1、锡膏到SMT贴片印刷前的储存期内，在2~8℃下冷藏保存一年(至少3~6个月），锡膏的焊接性能应保持不变。

2、锡膏中的金属粉末与焊剂不分层。

3、吸湿性小,低毒、无臭、无腐蚀性。

二、锡膏使用时

1、要求锡膏膏的黏度随时间变化小。室温下连续印刷时，要求锡膏不易干燥，贴片加工印刷性（滚动性）好，有较长的工作寿命。

2、具有良好的脱模性，连续印刷时,不堵塞模板漏孔。

3、印刷后保持原来的形状和大小，不产生塌落（冷後塌)，具有良好的触变性（保形性)

4、印刷后常温下放置12～24h,至少 4h,其性能保持不变。

三、回流焊接时

1、回流焊接预热过程中,要求锡膏在坍塌过程中变形小。

2、回流焊接时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。

3、具有良好的润湿性能。

四、回流焊接后

1、炉后形成的焊点有足够的强度，确保不会因加电、振动等因素出现焊接点失效。

2、焊接后残留物稳定性好，无腐蚀性，有较高的绝缘电阻，溶剂清洗与水清洗型要求焊后易清洗。

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