在SMT贴片加工中，元器件在PCB板中的布局相当重要，也是影响焊接质量的重要因数，要根据SMT贴片加工生产设备和贴片加工工艺特点要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对PCB板上元器件的布局是不一样的。双面回流焊时，对A面和B面的布局也有不同的要求；选择性波峰焊与传统的波峰焊，也有不一样的要求。今天就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰为大家阐述一下关于（SMT贴片加工对元器件布局设计的工艺要求有哪些）的相关内容。希望对您有所帮助。

1、PCB板上元器件的分布应尽可能均匀,大体积元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊;同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中,不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。

2、元器件在PCB板上的排列方向，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件在SMT贴片加工中焊接和质量检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的引脚排列方向尽量一致。

3、大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。

4、发热量高的SMT贴片加工元器件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑（如可加散热片)，使发热元器件与PCB表面保持一定的距离,最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与PCB板连接，设计时做金属焊盘，SMT贴片加工焊接时用焊锡连接,使热量通过PCB板板散发。

5、温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等，应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大功率电阻。

6、需要调节或经常更换的元器件和零部件,如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元器件的布局，应考虑整机的结构要求,将其置于便于调节和更换的位置。若是机内调节,应放在印制电路板上便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应,防止三维空间和二维空间发生冲突。例如，钮子开关的面板开口和印制电路板上开关空的位置应当相匹配。

7、接线端子、插拔件附近、长串端子的及经常受力作用的部位应设置固定孔，并且固定孔周围应留有相应的空间,以防止因受热膨胀而变形。如长串端子受热膨胀比印制电路板还严重,波峰焊时易发生翘起现象。

8、一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的元器件、零部件（如变压器、电解电容器、压敏电阻、桥堆、散热器等),与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的裕量。

9、建议电解电容器、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等增加裕量不小于1mm，变压器、散热器和超过5W（含5W）的电阻不小于 3mm。

10、电解电容器不可触及发热元器件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等。电解电容器与散热器的间隔最小为10mm，其他元器件到散热器的间隔最小为20mm。

11、应力敏感元器件不要布放在印制电路板的角、边缘或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制电路板的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。

12、元器件布局要满足SMT贴片加工、回流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。减少波峰焊时产生的阴影效应。

13、应留出PCB板定位孔及固定支架需占用的位置。

14、在大面积PCB设计中，为防止过回流焊与波峰焊时PCB弯曲变形，应在印制电路板中间留一条5-10mm 宽的空隙，不放元器件（可走线)，以用来在防止在焊接过程中PCB板弯曲变形。

15、元器件在PCB板上的布局应考虑回流焊接工艺，进板方向、元器件热容量、SMD元器件长轴应平行于回流焊传送方向，CHIP元器件应垂直于回流焊传送方向。

16、元器件的最小安装间距必须满足SMT贴片加工的可制造性、可测试性和可维修性。

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