PCBA加工的基本流程是贴装元器件、DIP插件和PCB板焊接的过程。接下来就由壹玖肆贰科技为大家介绍PCBA加工的基本流程。PCBA加工流程大致可分为以下几个流程：SMT贴片加工-DIP插件加工-PCBA测试-成品组装。

一、SMT贴片

1.锡膏搅拌
锡膏取出解冻后，需要搅拌一下才能使用。
2.锡膏印刷
用刮刀将模板上的焊膏印刷到 PCB 焊盘上。
3、SPI
SPI也是焊膏厚度检测器。
4. SMT贴片
贴片元件放置在送料器上，贴片机头通过识别将送料器上的元件准确贴装在PCB焊盘上。
5. 回流焊接
安装好的PCB板进行回流焊，使焊膏加热成液体，然后冷却固化，完成焊接过程。
6、AOI
AOI是自动光学检测，检测PCB板的焊接效果，排除不良PCB板。
7、返工
对 AOI 检测到的缺陷板进行返工和人工检查。

二、DIP插件加工

1.插件
在PCB上插入插件材料。
2.波峰焊
插板采用波峰焊焊接。
3.剪脚
焊好的板引脚一般太长，需要剪掉。
4.后焊工序
使用电烙铁手动焊接组件。
5.洗板
波峰焊后，板子会很脏。需要用洗板水人工清洗，也可以用机器清洗。
6.质量检验
检查PCB板。不合格的产品需要返修，合格的产品才能进入下一道工序。

三、PCBA测试
根据不同的产品和不同的客户要求，采用不同的测试方法来测试PCBA产品是否满足PCBA加工要求。

四、成品组装
将通过测试的PCBA产品组装到外壳中，然后进行测试，测试通过然后可以安排发货。

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