电子元器件是电子产品的基本构成。SMT加工厂对电子元器件的基本要求，除基本电气性能需要符合产品设计外，对其SMT贴片加工、DIP插件、工艺特性也有着严格的要求，并不是电气性能符合产品设计要求的电子元器件都可以进行加工生产。所以，SMT加工厂选用电子元器件有一定的要求，接下来就由深圳SMT加工厂【壹玖肆贰科技】为大家阐述。希望给你带来一定的帮助！

①应根据PCB设计和SMT加工厂生产工艺要求，选择元器件种类、尺寸和封装形式。

②选用元器件包装方式一般应采用管装、带装或托盘。方便贴片机安装。

③元器件引脚的机械强度与硬度不同，元器件引脚必须机械强度高，与成形有关的应是元器件引脚的硬度。

④元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足PCB焊盘设计、SMT加工、DIP插件焊接等工序的要求。

⑤元器件引脚镀锡的镀层厚度不小于7.5pum，镀层中锡含量应在60%~63%之间。保证SMT加工焊接引脚上锡量。

⑥包装开封后在温度25℃士2℃、相对湿度55%～70%的条件下储存，在存放时间48h内焊接仍能满足SMT加工厂可焊性技术要求。

元器件引线可焊性应符合GJB 128A方法 2026、GJB360A方法107的要求。圆形元器件引线可焊性应符合GJB 548B方法2003的要求。带状元器件引线可焊性应符合GJB 548B方法2022的要求。表面组装元器件引线（焊端)可焊性应符合SJ 10669的要求。元器件引脚锡铅焊料覆盖面积要达到95%以上为合格。以上内容由深圳SMT加工厂壹玖肆贰科技提供，了解更多关于SMT加工知识，深圳市壹玖肆贰科技有限公司。