在PCBA贴片加工厂中，根据客户的需求不同整个产品的制程工序也不一样。特别是拥有PCBA包工包料能力的厂商，我们需要面对整个BOM清单的元器件采集，对于很多公司采购来说是一个挑战，不但要对比价格还有就是元器件的一个质量。因此，PCBA贴片加工厂选用电子元器件应有相应的注意事项，确保采购的元器件达到产品质量的要求。接下来就由PCBA贴片加工厂-壹玖肆贰科技为大家阐述，希望给您带来一定的帮助！

1、采购电子元器件应根据产品电器性能、可靠性和PCBA贴片加工制造工艺性要求，对元器件种类、尺寸和封装形式进行选择，尽可能选用常规元器件。

2、要能够确保电子元器件符合PCB设计文件和工艺文件要求，选用的元器件和PCB板应与PCBA加工过程中所用的工艺材料的特性相兼容。

3、元器件一般应选用管装、编带包装或盘装，能够方便设备安装。

4、选用的电子元器件应与产品设计标准相吻合，适合工艺和PCBA加工设备标准。元器件的可焊性、耐热性和耐清洗性必须符合焊接特性的要求。

5、元器件的可焊性由供货方负责，应符合规定的要求。元器件验收前，PCBA贴片加工厂应确保元器件已按抽样方案进行了可焊性测试，且符合适用的可焊性规范。

6、元器件订货时应向供货方提出镀涂锡铅合金引线镀层厚度不小于7.5um和镀层中锡含量应在60%~63%之间的要求。

7、不是原包装的元器件开封后在温度25℃±2℃、相对湿度30%～70%的条件下储存，在存放时间48h内焊接。

8、采购员了解产品所选用的元器件引线或焊端的材料和涂镀成分，并向PCBA加工工艺人员提供相关资料。

9、元器件的质量和尺寸精度需要统一。防止PCBA贴片加工过程产生抛料损耗带来的成本增长。

10、应改考虑元器件PCBA加工的工艺要求，注意元器件可承受的贴装压力、冲击力和焊接要求，尤其要注意BGA、CSP和无铅焊接的技术要求。

11、确定元器件的类型和数量，元器件的最小间距和最小尺寸。

12、元器件包装能明显区别有铅/无铅元器件，以供识别及在贴片加工组装工艺方法上进行分别处理。

另外，采购员不只是根据BOM采购全面的元器件了之，还应该考虑元器件的可组装性、可焊接性、可测试性（包括目视检查）和可维修性，对于不适应波峰焊和回流焊耐热要求的元器件，原则上不予使用。如需使用，则对于焊接温度在250℃以下SMD/SMC应特别说明。考虑和PCBA贴片加工过程相关的资料是否完整可得（如元器件的完整参数、详细的外形尺寸、引脚材料、工艺温度限制等）。以上内容就是PCBA贴片加工厂选用电子元器件的注意事项，了解更多关于PCBA贴片加工知识，深圳市壹玖肆贰科技有限公司。