SMT贴片加工是指：针对电子产品组件当中的PCBA进行元器件贴片加工焊接，其加工流程繁多，工艺要求严谨。在现如今规模大大小小繁多的SMT贴片加工厂家中，很多厂家都有基本操作要求，但是在执行过程中往往忽略最基本的操作，而往往最基本的操作却是酿成产品严重后果的重要因素。接下来就由深圳贴片加工厂-壹玖肆贰科技-为大家阐述SMT贴片加工厂的基本操作要求，希望给您带来一定的帮助！

       贴片加工厂应严格按照客户提供的物料清单、PCB文件及工艺要求进行贴片加工前的工作准备（钢网治具制作、物料采购、相关文件制作、物料规范存放等）。当客户提供的资料与SMT贴片加工工艺相互矛盾时，应该将问题及时反馈于客户并给出合理的改善建议。以产品质量为目的的情况下，双方协商高效的最终解决方案！

一、贴片加工厂防静电的基本操作要求

1. 所有电子元器件以静电敏感器件对待。

2. 所有接触元器件、产品的人员必须穿防静电服、戴防静电手环、穿防静电鞋。

3. 原材料料仓储阶段，静电敏感器件采用防静电包装。

4. 在操作过程中，使用防静电台面，组件和半成品存放在防静电箱中。

5. 加工设备和焊接设备接地可靠，电烙铁防静电。使用前需要进行温度检测。

6. PCBA半成品采用防静电箱存放运输，隔离材料采用防静电珍珠棉。

7. 进出SMT贴片加工车间的人员必须消除静电，吹淋作业。

二、元器件贴片加工极性的基本操作要求

1. 极性元件按照PCB丝印和图纸对应的极性方向进行加工焊接。

2. 侧面印刷的元件（如高压陶瓷电容器）垂直插入时，丝网印刷面朝右；水平插入时，网印面朝下。丝网在元件顶部（不包括片式电阻）横向插入，字体方向与PCB丝网印刷方向一致；垂直插入时，字体的顶部朝向右边。

3. 电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。

三、元器件焊接基本操作要求

1. DIP插件元器件引脚高度控制在1.5～2.0mm，特殊要求除外。SMT贴片加工元件应在PCB板表面要求平整，焊点光滑无毛刺，略呈弧形，焊料应超过焊端高度的2/3，但不得超过焊端高度。少锡、球形焊点或焊点覆盖贴片都是不好的。

2. 焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

3. 焊点形状：圆锥形，覆盖整个焊盘。

4. 焊点表面：光滑、光亮，无黑点、焊剂等杂物，气孔、露铜等缺陷。

5. 焊点强度：焊盘、引脚充分润湿，无空焊焊、虚焊现象。

6. 焊点部分：插件元器件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

7. 针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。

四、产品运输基本要求

为防止PCBA损坏，在运输过程中应使用防静电周转箱。PCBA板之间使用珍珠棉隔断，防止碰撞。

五、PCBA清洗的基本要求

板面应洁净，无锡珠和污渍。特别是在插件表面的焊点处，不应看到焊接留下的助焊剂。洗板时，应保护以下器件：导线、连接端子、继电器、开关、聚酯电容器等腐蚀性器件，严禁用超声波清洗继电器。

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