波峰焊是在小批量PCBA加工或批量加工过程中使用的一种焊接工艺。波峰焊是通过高温将固体焊料熔化形成液态，焊料从固态形成液体后，借助泵的作用在特定形状的焊料槽面形成波峰，插装了电子元器件的PCBA通过传送链经过波峰浸润元器件引脚，使得元器件引脚与PCBA焊盘形成焊接。

波峰焊工艺流程：将元器件插入对应的PCBA通孔中 →喷涂助焊剂→ 预热（温度90-110℃） → 波峰焊（240-260℃）→冷却 → 补焊→去除多余元器件引脚 → 检查焊点。                                                                          

波峰焊的操作流程：

一、波峰焊接前准备工作

1、开启总开关电源，根据设备使用时间，通过时间电磁阀控制开关锡炉时间；

2、检查锡炉温度指示器是否正常：用温度计测量锡炉液面下15mm左右处的温度，与实际设置温度保持在±5℃范围；

3、检查切脚机的工作情况：根据PCPA的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1.4～2.0mm;

4、检查助焊剂供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾,调整助焊剂比重是否符合要求;

5、检查锡面高度，若低于锡炉12-15mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过10公斤；

6、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂；

7、调节运输轨道角度：根据待焊PCBA板的宽度，调节好轨道宽度，使PCBA板所受夹紧力适中。根据焊接元器件引脚密度调整轨道倾斜度。

二、波峰焊开机流程

1、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜；

2、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

4、开启冷却风扇。

三、波峰焊接后的操作流程

1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；

2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；

3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

四、波峰焊接过程注意事项

1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查；

3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录；

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