在SMT贴片加工中我们所用到的生产物料主要包含（元器件、PCB、锡膏），经过印刷锡膏到PCB板上，再经过贴片机将元器件贴装到PCB对应焊盘，最终回流焊接形成PCBA。那么SMT生产物料在什么情况下会对PCBA焊接质量造成影响呢？接下来就由SMT贴片加工厂-壹玖肆贰-为大家分享，希望给您带来一定的帮助!

1、元器件的影响

当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。所以，元器件应当严格按照储存要求储存与温度烘烤。

2、PCB的影响

PCBA焊接质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确合理，SMT贴片加工组装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；PCBA焊接质量与PCB焊盘质量也有一定的关系，PCB的焊盘氧化或污染，PCB焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。所以，在来料检验当中，一定要检验PCB焊盘是否氧化与温度烘烤，检测元器件引脚与PCB焊盘的匹配度是否一致。

3、锡膏的影响

锡膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印刷性都有一定的要求。如果锡膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞溅，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润湿等缺陷。另外，如果锡膏黏度过低或者锡膏的触变性不好，印刷后锡膏图形就会塌陷，甚至造成粘连，回流焊时就会形成焊料球、桥接等焊接缺陷。如果锡膏的印刷性不好，印刷时锡膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上锡膏的。锡膏使用不当，如从冰箱中取出锡膏直接使用，会产生水汽凝结，回流升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊料球，还会产生润湿不良等问题。所以，这也是锡膏一定要提前解冻与搅拌的原因。

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