SMT贴片加工的质量保证前提是来自于PCB板板的设计。为什么这么说呢？如果一个SMT贴片加工厂的设备配置齐全、操作员技术熟练、流程也很规范，然而接到一个订单的PCB板设计不符合SMT贴片加工设备的要求，我想这是不是会对加工厂会造成加工工艺上的难度呢？答案是肯定的，也无形的增加了加工厂的制造成本。所以，当我们接待新客户订单的前期，SMT贴片加工厂工艺部门应该严格对PCB板板进行可制造性的评审，这样会有效促进客户改进和产品质量提升。接下来就由-壹玖肆贰科技-为大家分享SMT贴片加工对PCB板可制造性评审内容到底有哪些？希望给你带来一定的帮助!

一、PCB板板材、外形尺寸、形状、定位孔和工艺边评审

1、尺寸：贴片机常规载板能力：L460mm*W400mm~L50mm*W50mm；标准建议：330mm*250mm~50mm*50mm；

2、所有的PCB板的外形轮廓必须是直的，PCB板的边缘区域内不能有缺槽；

3、PCB板上不得少于两个定位孔，规格：∮1.2-4.0mm；

4、无铅工艺：260℃ ≥10S)，经过回流焊之后不能发生形变和色变；

5、PCB板周边器件安全间距常规为4.75mm（我司设备最小值3.5mm）；

6、PCB板厚度：设备能力（0.38mm~4.2mm；重量为3.0KG）一般SMT：＞0.5mm，DIP≥1.0mm（标准1.6mm裸板过炉）＜1.6mm建议开设治具；

7、PCB板翘曲度 ：设备能力（﹢0.5mm -1.5mm），按照IPC的标准，允许的翘曲度为PCB板对角线长度的0.7%；

二、SMC/SMD 及THC焊盘设计评审

1、SMT焊盘内距（锡膏工艺）1.0201（0.23-0.25mm）2.0402（0.40-0.50mm）3.0603（0.70-0.85mm）   4.0805（1.0-1.20mm）4.1206（1.60-2.0mm）；

2、 DIP插件孔径根据物料检验与对应孔径匹配度为准；

三、布线设计、焊盘与印制导线连接评审

1、Pad对称性：对于单个形状的元件，其焊盘的设计应成对称，以免在回流焊接时出现立碑的现象;

2、焊盘距离大铜箔位置应大于1.8mm；防止PCB板表面受热不均匀导致冷焊现象；

四、PCB板表面元器件布局评审

1、PCB上的元器件分布应尽可能地均匀；大质量器件再流焊时热容量较大，因此布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊；

2、贵重和重要元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割（分板筋位置）、和拐角等处，以上这些位置是PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或失效。

3、元器件器件与V-CUT之间的最小间隔：0.5mm，与邮票孔边之间的最小间隔：1.27mm，与内部线路之间的间隔：0.25mm ，尺寸为1820的元器件及更大的元器件与PCB边缘之间的最小间隔应为：10mm  ； 

4、SMT贴片元器件应远离PCB工艺边缘5mm；

五、元器件之间的间距评审

1、Chip与Chip pad ≥0.3mm ,与IC  ≥0.3mm，与屏蔽盖 ≥0.5mm，与异型器件 ≥0.5mm；

2、确保无相互相连受干扰的焊盘；

六、基准标志(Mark)的评审

1、PCB MARK：单板不得＜2个，大板（300*250mm)建议3个，规格：∮1.0-3.0mm；

2、在贴装的器件引脚数多，引脚间距≤0.5mm时，如QFP、BGA元器件建议单独设置MARK；

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