全新上照式设计，微聚焦，搭载可编程自动位移平台，无人值守，自动检测多样品，且更加智能化，采用自主研发的AI影像识别功能可完成智能寻点，自动匹配测试。对各超大异形件及微小密集多点的测试更加高校，智能。

       变焦装置及位置补偿算法，可对各种异形凹槽进行无损检测，凹槽深度范围0-90Mm.微焦X射线装置，搭载微聚焦X射线发生器和的光路转换聚焦系统，最小测量面积达0.002mm2.自主研发的EFP算法，Li(3)-U(92)元素的涂镀层，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可精准测量。测量速度快，效率高，一键测试，各部件置入下位机控制，搭载可编程自动化移动平台，移动精度微米级，一次编程坐标存储无人值守检测成百上千个样品。