Die Bonding就是将芯片装配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。
前面我们一起了解了微波PLASMA在半导体IC制程封装的作用及优势。今天让我们再一起探讨芯片的银胶粘接工艺，看看微波PLASMA如何提升芯片粘接可靠性。
一、银胶粘接的主要作用
银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，小功率芯片互联、非可焊接表面的互联，都需要选择银胶来进行。
银胶的主要作用：
银胶粘接的主要作用是给芯片与基板或框架之间，提供良好的导电导热性和固化效果。因此芯片与基板或框架之间，不止需要形成良好的导电通路，还需要具备一定的粘接强度。
二、影响芯片粘接的因素
芯片粘接可靠性是电子封装质量的一个关键因素，它直接影响了整个IC电路的质量和寿命。
基板或框架表面是否存在有机物污染和氧化膜、芯片背面硅晶体的浸润性等，均会对粘接效果产生影响。
三、如何提升芯片粘接可靠性
芯片粘接可靠性提升途径：
1、使用微波PLASMA去除基板或框架表面的有机物污染；
2、使用微波PLASMA活化芯片背面，改善硅晶体表面活性，提高其浸润性。
实验证明
使用微波PLASMA等离子清洗机，处理芯片表面和框架表面，能有效地清洁并改善表面的浸润性，从而提升芯片粘接的效果。
为保证Die Bonding后的器件性能，必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性等前提下，去除表面的有机污染物和氧化膜等。射频等离子技术因处理温度高，均匀性不够，射频电流易导致芯片损坏等原因，已无法满足现在的技术需求。
晟鼎精密自主研发微波等离子发生器，高效均匀，助您无损去除精密器件表面的有机物污染、并活化器件表面，从而改善可制造性、可靠性以及提高成品率。
