工程师在解决HDMI（多媒体接口）的高速TMDS（信号通道）线路静电保护问题时，良好的ESD保护方案。由于HDMI 1.3的速度快，而且越来越多的设备采用多个HDMI接口，所以对ESD保护方案提出了一些新要求。首先，低电容ESD保护对于高速条件下保持数据的完整性非常关键。

          其次，多个HDMI端口限制了器件和布线的空间选择，同时还要考虑它们相互间的影响，这要求保护器件的封装尺寸要小。*后，价格也是一个重要的考虑因素。为满足既能有效进行ESD保护，又不影响高速信号传输的要求，深圳市阿赛姆科技有限公司推出了ESD器件。

            该器件的电容极低、漏电流极小、ESD防护快速有效，而且低电容硅器件。因此，在高速数据传输条件下，ESD器件拥有更佳的保护应用特性，已成功应用于HDMI 1.3和USB2.0等多种高速接口电路。

1、ESD抑制器的布局布线

             为了实现良好的ESD保护，ESD抑制器布局布线也非常有讲究。简单地讲，应把ESD抑制器直接放置在连接器的后面。ESD抑制器应该是**个遭遇ESD瞬变的板级元件。然后，在实际可行的情况下，任何需要保护的芯片均应尽可能地远离ESD抑制器，以减轻IC所承受的ESD应力。

2、ESD器件安装位置的相对优先级

          ESD器件安装位置的相对优先级，按从高到低的顺序排列如下：设置于作为系统屏蔽(机壳)中的入口的连接器的内部；安放于电路板迹线与连接器插脚相互作用的位置；放置于电路板上紧挨在连接器后面的位置；位于可以高效耦合至I/O线路的性能稳定且未受保护的传输线路；设置于数据传输线路上的一个串联阻性元件之前；位于数据传输线路上的一个分支点之前；靠近IC。

3、ESD到被保护IC的距离及耦合电阻的选择

           另一个需要考虑的布局问题是ESD到被保护IC的距离，以及耦合电阻的选择。ESD到被保护IC距离应降至*小。需要保护的IC通常自身带有ESD保护，但这只属于器件级的防护，且一致性较差，需要ESD器件协助/耦合到设备/系统级的ESD防护。

        随着与传输线路之间距离的增加，ESD抑制器越发与受其保护的信号线“隔离”开来。与电路板走线相关联的电感，以及任何的封装寄生电感都将在保护电路中加入阻抗，成为PESD电压抑制器和IC间的耦合阻抗。因为IC芯片将要承受抑制器两端和耦合阻抗两端的电压之和，所以理想的设计应使ESD尽可能多承受应力，同时保证两级防护间没有遗漏的“死角”。当然，多个高频信号通道的布线有其自己的要求，既要保证传输，又要避免相互影响。

4、以机壳的地为ESD基准

       *后，机壳(框架)的地应是ESD基准，而不是信号(数字)地，其目的是把ESD从信号环境中屏蔽出去。使ESD TVS保护器件以机壳的地为基准，可免受那些不希望的噪声效应(如接地反跳)的影响，从而尽量保持“干净”的信号(数据)环境。