X射线检查技术，通常称为无损检测技术(NDT)，是种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检查已广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等许多域。对于PCB检查，X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是重要的步骤之。

　　射线检测是利用各种射线对材料的透射性能及不同材料对射线的吸收、衰减程度的不同，使底片感光成黑度不同的图像来观察的，是种行之有效而又的检测材料或件内部缺陷的手段，在工业上广泛应用。

　　射线检测的点：

　　1、 适用于几乎所有的材料，对件几何形状及表面粗糙度均无严格要求，目前射线检测主要应用于对铸件和焊件的检测;

　　2、 射线检测能直观地显示缺陷影像，便于对缺陷进行定性、定量和定位;

　　3、 射线底片能长期存档备查，便于分析事故原因。

　　射线检测的缺点：

　　射线检测对气孔、夹渣、疏松等体积型缺陷的检测灵敏度较高，对平面缺陷的检测灵敏度较低，如当射线方向与平面缺陷(如裂纹)垂直时很难检测出来。另外，射线对人体有害，需要有保护措施。
     
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