半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各类材料；封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。

基体材料

根据芯片材质不同，基体材料主要分为硅晶圆和化合物半导体，其中硅晶圆的使用范围zui广，是集成电路制造过程中*为重要的原材料。

1、硅晶圆

硅晶圆片全部采用单晶硅片，对硅料的纯度要求较高，因此其制造壁垒较高。一般而言，硅片尺寸越大，硅片切割的边缘损失就越小，每片晶圆能切割的芯片数量就越多，半导体生产效率越高，相应成本越低。

2、化合物半导体

主要是指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等**、三代半导体。在化合物半导体中，砷化镓（GaAs）具备高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率、抗辐射、击穿电压高等特性，广泛应用于射频、功率器件、微电子、光电子及guo 防jun工等领域。氮化镓（GaN）能够承载更高的能量密度，且可靠性更高，其在手机、卫星、航天等通信领域，以及光电子、微电子、高温大功率器件和高频微波器件等非通信领域具有广泛应用；碳化硅（SiC）具有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率等特性，主要作为高功率半导体材料，通常应用于汽车及工业电力电子等领域，在大功率转换领域应用较为广泛。