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聚焦智能控制、测量与信号处理 IEEE-ICMSP 2022在杭州开幕
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2025年11月23日 09:40:38 来源:贝士德仪器科技(北京)有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量:6
在介孔分析的每一步中,得到一个孔体积增量(V),同时对应一个平均孔径(D或W),相对于圆柱形孔时,其孔的内表面积(S)由下式求得: S = 4V/D;相对于缝隙形孔时,其孔的内表面积(S)由下式求得: S = 2V/W;
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