‌掩膜版与光刻胶在芯片制造过程中扮演着的角色，它们的功能和作用各有侧重，但共同促进了芯片的精确制造。‌

掩膜版‌，也称为光罩、光掩膜或光刻掩膜版，是微电子制造过程中的图形转移母版。它的主要功能是作为设计图形的载体，通过光刻过程将掩膜版上的设计图形转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移。掩膜版的精度和质量在很大程度上决定了集成电路最终产品的质量。在制造过程中，掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”，承载了电子电路的核心技术参数‌。

光刻胶‌，是一种液体材料，需要均匀涂抹到晶圆上，然后烘干固化粘到晶圆上。它的主要作用是在光刻过程中作为光敏记录材料，通过光学复制的方法把图形印制在光刻胶上，然后通过刻蚀的方法将图形转移到晶圆片上来制作电子电路。光刻胶的性能直接影响着芯片电路的可靠性，是芯片制造领域最难生产的耗材之一。不同光源的光刻机需要不同的光刻胶，因为光刻胶需要一定强度的紫外光或极紫外光才能曝光，而且不同光源的光刻机需要的光刻胶也是不一样的，所以每换一种光源，一般都得研发一种新的光刻胶‌。

综上所述，掩膜版和光刻胶在芯片制造过程中各有其独特的作用和重要性。掩膜版主要负责提供设计图形的载体和转移，而光刻胶则作为光敏记录材料，通过曝光和刻蚀工艺实现图形的精确转移。两者共同作用，确保了芯片的高精度制造和质量保证‌。

免责声明:文章来源网络以传播知识、有益学习和研究为宗旨。转载仅供参考学习及传递有用信息，版权归原作者所有，如侵犯权益，请联系删除。