我们知道，在PCBA生产制造环节中，PCBA治具是的，它是用来测试PCBA产品有无不良的重要测试工具。不过，要想PCBA产品在测试过程中反馈更准确，故在制作PCBA治具的时候就要十分严谨仔细，今天三晶主要带大家了解一下制作ICT治具需要注意的问题：

（1）测试点的选取：尽量避免治具下面双针，将被测点放在同一面。而被测点选取优先顺序为：测试点—DIP元件脚—VIA过孔—SMT贴片脚。

（2）测试点：①两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050″（1.27mm），以大于0.100″（2.54mm）为佳，其次是0.075″（1.905mm）。

②治具的测试点分布应尽量均匀，尽量避免将被测点置于SMT零件上，因为可接触锡面太小，容易压伤零件。同时保证压上板子后不变型，避免造成产品损坏。

③被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高，应离其附近零件（位于同一平面）至少0.100″，若是高于3m/m零件，则间距至少应0.120″。此外，被测点直径不要太小（＜0.035″即0.9mm）。

④被测点的Pad及Via不应有防焊漆，应离板边或折边至少0.100″，尽量避免使用过长零件脚（＞0.170″即4.3mm）或过大的孔径（＞1.5mm）。

（3）定位孔：①待测PCB须有两个或以上的定位孔，且孔内不能沾锡，其位置在PCB之对角。

②被测点至定位孔位置公差应为±0.002″。

③定位孔选择以对角线，距离最远之两孔为定位孔。

④定位孔直径为0.125″（3.175mm），公差在﹢0.002″/﹣0.001″。

以上就是关于PCBA制作ICT治具需要注意的问题的内容，希望能对大家有所帮助！

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