PCB激光切割机的原理是利用高能量的光束照射到PCB电路板表面，通过控制光束能量密度、频率、速度、加工次数等参数，实现对PCB材料的汽化切割。

有些朋友就不禁会想到，这样的高温加工方式会不会使得PCB材料表面融化，出现焦黑的状况。答案是肯定的也是否定的。早期的PCB激光切割、分板机都是采用CO2激光器加工，这种光源的光斑粗，热影响较大，某些PCB材料对10.6微米波长的激光吸收不好，很容易出现类似于烧焦的情况出现。而随着激光技术的不断提升，绿光和紫外激光功率的不断增大，引入到PCB电路板分板行业中得到了充分应用。

PCB电路板激光切割、分板效果图

那么采用绿光/紫外PCB激光切割机加工PCB电路板的优势在哪里呢？

1.与CO2激光相比适用的材料更加广泛，除了铝基板，几乎所有材料产品都可以加工，如FR4、玻纤板、纸基板、覆铜板等。另外紫外光和绿光的波长更短，脉宽小，热影响小，不会出现烧焦现象。

2.非接触式加工，可针对任意图形加工不受影响，因而在PCB电路板行业中相比较于传统加工方式无需做任何调整，能够有效提升响应速度，针对任何曲线加工。

3.加工效果好，激光的波长短，热影响小，切割边缘是光滑的，无毛刺，加工过程中不会产生粉尘。不会对PCB电路板产生任何应力，不会使板子变形。

4.切割精度高，采用相机定位，切割缝隙小于50微米，切割位置精度高。特别适用于加工程度要求高的某些特定PCB分板行业。

5.操作过程简便，软件自动控制，可对接自动上下料机构，节省人工成本。

以上是PCB激光切割、分板机的优势，也是各PCB电路板分板需求厂家选择激光设备的主要原因。当然这种设备也存在缺陷，一个是初期的投入成本较大，第二个在于与传统的分板机设备相比，加工效率还无法与之媲美，这也就需要我们激光从业者不断的去提升技术，改进工艺，提升加工效率，满足广阔的市场需求。