LED芯片是LED产业的核心器件，过高的芯片温度会严重影响LED产品的质量。然而，芯片和芯片内部的温度分布总是难以检测。主要问题是内部器件太小，尤其是微米级的金线(约10微米)，传统的热电偶/热电阻无法检测到。红外热像仪和特殊配件可用于检测LED芯片内部。金线和芯片内部正负极的温度分布可以为研发人员提供布线设计依据。此外，还需要确认芯片各部分的加热情况，以提高LED芯片的质量。

LED芯片的温度检测内容
1.芯片整体的温度值，芯片的温度不允许超过120℃。
2.芯片内部的金线和正负电极温度分布。
金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统也需要确认芯片各部位的发热情况。

由于LED芯片体积小，热成像仪需要在最近的极限距离拍摄，远低于可见光的最小聚焦距离。因此，可见光一般不能在热图中显示，或者可见光和红外热图的位置相差很大。

我们可以加装微距镜头检查LED芯片，需要注意的是：

1、微距镜头很难对焦，尤其是对于小目标，如果镜头的旋转力过大，清晰的目标就会闪镜，所以正确的对焦方法是：

①把微距镜头旋转到，也就是把镜头旋转到最长，然后可以检测到最小的目标

②稳住相机，估计镜头离芯片20mm左右，目标在镜头中心，相机缓慢来回移动；

③如果芯片太小，建议将一个较大的热物体放在与芯片相同的平面上，精确聚焦物体后，再将镜头移向芯片；

④热像仪也可以固定，选择最长的微距镜头，慢慢移动芯片，直到对焦准确。这种方法在移动时要注意芯片上电通道的松动，芯片必须缓慢移动。

通过红外线热像仪检测目标时，不需要断电，操作方便，同时非接触测量使原有的温度场不受干扰，而且反应速度较快 ，小于1毫秒。除 了可以拍摄红外温度热图像外，还可以同时捕获一幅可见光照片并传输到电脑终端，有助于时间识别和定位故障。推荐的热像仪品牌格物优信红外热像仪。